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格隆匯8月31日丨國風(fēng)新材(000859.SZ)于2023年8月31日接受特定對象調(diào)研，就“公司新產(chǎn)品研發(fā)進展情況”，公司回復(fù)稱，2023年上半年，公司新產(chǎn)品芯片封裝用聚酰亞胺薄膜(COF封裝用高強高模PI薄膜)經(jīng)下游客戶試用反饋，產(chǎn)品綜合性能優(yōu)秀，達到國際先進水平；高透高亮功能聚酯薄膜(BOPET高透高亮離?；?經(jīng)過研發(fā)中心課題組技術(shù)攻關(guān)，突破關(guān)鍵技術(shù)難題，成功應(yīng)用在OCA涂布等光學(xué)顯示領(lǐng)域；半導(dǎo)體封裝用光敏聚酰亞胺(PSPI)光刻膠研發(fā)取得階段性成果，目前已處于實驗室送樣檢測階段；熱塑性聚酰亞胺(TPI)復(fù)合膜研發(fā)按計劃順利推進，目前已進入小試階段。

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