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截至2023年8月30日收盤(pán)，圣邦股份(300661)報(bào)收于77.7元，上漲3.82%，換手率1.02%，成交量4.56萬(wàn)手，成交額3.53億元。

8月30日的資金流向數(shù)據(jù)方面，主力資金凈流入2575.44萬(wàn)元，占總成交額7.3%，游資資金凈流入2060.33萬(wàn)元，占總成交額5.84%，散戶(hù)資金凈流出4635.78萬(wàn)元，占總成交額13.14%。

近5日資金流向一覽見(jiàn)下表：

圣邦股份融資融券信息顯示，融資方面，當(dāng)日融資買(mǎi)入1133.09萬(wàn)元，融資償還1177.85萬(wàn)元，融資凈償還44.76萬(wàn)元。融券方面，融券賣(mài)出2.11萬(wàn)股，融券償還6.0萬(wàn)股，融券余量247.02萬(wàn)股，融券余額1.92億元。融資融券余額4.17億元。近5日融資融券數(shù)據(jù)一覽見(jiàn)下表：

該股主要指標(biāo)及行業(yè)內(nèi)排名如下：

圣邦股份2023中報(bào)顯示，公司主營(yíng)收入11.48億元，同比下降30.46%；歸母凈利潤(rùn)8963.43萬(wàn)元，同比下降83.4%；扣非凈利潤(rùn)4889.26萬(wàn)元，同比下降90.79%；其中2023年第二季度，公司單季度主營(yíng)收入6.35億元，同比下降27.5%；單季度歸母凈利潤(rùn)5942.82萬(wàn)元，同比下降78.75%；單季度扣非凈利潤(rùn)4268.75萬(wàn)元，同比下降84.94%；負(fù)債率19.51%，投資收益1099.9萬(wàn)元，財(cái)務(wù)費(fèi)用-1823.1萬(wàn)元，毛利率51.51%。圣邦股份（300661）主營(yíng)業(yè)務(wù)：模擬芯片的研發(fā)和銷(xiāo)售。。

該股最近90天內(nèi)共有5家機(jī)構(gòu)給出評(píng)級(jí)，買(mǎi)入評(píng)級(jí)4家，增持評(píng)級(jí)1家；過(guò)去90天內(nèi)機(jī)構(gòu)目標(biāo)均價(jià)為156.71。

資金流向名詞解釋?zhuān)褐竿ㄟ^(guò)價(jià)格變化反推資金流向。股價(jià)處于上升狀態(tài)時(shí)主動(dòng)性買(mǎi)單形成的成交額是推動(dòng)股價(jià)上漲的力量，這部分成交額被定義為資金流入，股價(jià)處于下跌狀態(tài)時(shí)主動(dòng)性賣(mài)單產(chǎn)生的的成交額是推動(dòng)股價(jià)下跌的力量，這部分成交額被定義為資金流出。當(dāng)天兩者的差額即是當(dāng)天兩種力量相抵之后剩下的推動(dòng)股價(jià)上升的凈力。通過(guò)逐筆交易單成交金額計(jì)算主力資金流向、游資資金流向和散戶(hù)資金流向。

注：主力資金為特大單成交，游資為大單成交，散戶(hù)為中小單成交

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